晶圆级微机电锻造技巧及解决筹划供给商“迈铸半导体”完成切切级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资成长合股企业、上海绿河晟阳创业投资合股企业合营投资，用于公司下一代合金材料微锻造工艺的研发、新研发中间扶植、市场推广和团队扩大等。
MEMS-Casting，即为“微机电范畴的锻造”，是将微电子技巧与机械工程融合到一路的一种工业技巧。该技巧将微纳道理应用于锻造，从而将锻造缩小一百万倍，在晶圆级制造范畴最小可锻造构造尺寸达20μm，最大年夜可以到8''晶圆的金属化填充，并可实现多种合金材料的填充，具有沉积速度快，工艺过程干净无污染以及异常合适复杂三维构造制造等长处。