全球芯片产能缺乏已经成为了新常态，而赓续增长的需求使得这一情况进一步恶化，三星在早前就宣布，将在将来十年投资1515亿美元新建、扩建晶圆厂以晋升产能。
据外媒报道，三星这新建、扩建晶圆厂的动作的目标是到2026年时，将产能晋升至今朝的三倍，以尽可能的知足用户需求。而今朝三星已经在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂，下一步则可嫩格局在美国的得克萨斯州有所动作，今朝三星对此十分乐不雅。
除了产能的晋升，三星还在推动新工艺的研发，其将在3nm制程节点引入全新的GAAFET全环绕栅极晶体督工艺，第一代3nm工艺将在2022年上半年量产，而第二代3nm工艺则将会在2023年量产。